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化(hua)學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性物質(zhi)的表面,通過甲醛(quán)等還原劑的作用(yòng),使銅離子還原析(xi)出。化學鍍銅相對(duì)于🛀🏻電鍍📧銅的優勢(shì)主要有:①基體範…
化學鍍銅(tóng)是在有钯等催化(hua)活性物質的表面(miàn),通過甲醛等還原(yuan)劑的作用,使銅離(lí)子還原析出。化學(xue)鍍銅相❤️對于電鍍(dù)銅的優勢主要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛;②鍍(du)層厚度均勻:③工藝(yi)設備簡單:④鍍層性(xing)能良好。
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