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化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性(xing)物質的表面,通過(guò)甲醛等還原🈚劑的(de)作用,使銅離子還(hái)原析出。化學鍍銅(tóng)相😍對于電鍍銅的(de)優勢主要有:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚(hou)度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良(liáng)好。


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