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化(hua)學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲醛(quan)等還原劑的作用(yòng),使銅離子還原析(xī)出。化學鍍銅相對(dui)于電鍍銅的優勢(shi)主要有:①基體範…
化學鍍銅(tong)是在有钯等催化(hua)活性物質的表面(mian),通過✌️甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離(lí)子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要有(you)
:①基體範圍廣泛;②鍍(dù)層厚度均勻:③工藝(yi)設備簡單:④鍍層⚽性(xing)能良好。
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