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化(hua)學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性物質(zhi)的表面,通過甲醛(quan)等還原☂️劑的作用(yong),使銅離子還原析(xi)出。化學鍍銅相對(dui)于電鍍銅的優勢(shi)主要有:①基體範…
化學鍍銅(tóng)是在有钯等催化(huà)活性物質的表面(miàn),通過甲醛等🛀🏻還原(yuan)劑的作用,使銅離(li)子還原析出。化學(xue)鍍銅相對于🧑🏾🤝🧑🏼電鍍(du)銅的🔴優勢主要有(you)
:①基體範圍廣泛;②鍍(dù)層厚度均勻:③工藝(yi)設備簡單:④鍍層性(xìng)能♌良好。
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