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      化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面，通(tong)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用，使銅(tong)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有

：①基體(ti)範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝(yi)設備簡單(dan)：④鍍層性能(neng)良好。